以色列公司 proteanTecs 宣布與創意電子（GUC）在一份新的白皮書中分享合作成果。創意電子和 proteanTecs 的合作開始於高頻寬記憶體（HBM）介面的可靠性監控，並繼續使用創意電子第二代 GLink 介面（ GLink 2.0）合作。GLink 是高頻寬裸片對裸片(die-to-die；D2D)平行介面，具有先進的性能，包括低延遲和效率。 proteanTecs 的互連監控解決方案整合到 GLink 測試晶片中，提供增強的測試和表徵PHY的可見度，並通過現場性能和可靠性監控增強終端產品。

創意電子在GLink晶片中內建 proteanTecs裸片對裸片 (D2D)互連監控。（source：GUC）

創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示：「proteanTecs 是目前唯一一家提供高頻寬 D2D 介面全面能見度的公司。」 「他們的高解析度互連監控解決方案提供具有 100% 通道和引腳覆蓋的參數通道分級，為我們提供關鍵見解，從而加速和增強我們的裝置測試和特徵，並為我們的客戶提供產品的生命週期監控。」

proteanTecs 共同創辦人兼技術長 Evelyn Landman 表示：「GUC 的 2.5D/3D 先進封裝技術在解決半導體產業「超越摩爾」和異構整合的發展上發揮了重要作用。我們期待在創意電子的D2D介面解決方案系列上繼續合作，以支援不斷擴大的先進封裝生態系統。」

矽（Silicon）結果和關鍵發現目前已在新的白皮書提供，並將在技術簡報和網路研討會中分享。

‧ 「GUC GLink 測試晶片採用晶圓內監控和深度數據分析，用於高頻寬的裸片對裸片特性」白皮書已提供參閱。

‧ 「GUC 的 GLink 案例研究：針對異構包裝的性能和可靠性監測，結合深度數據與機器學習演算法」將在後續業界活動中發表，包括 10 月 26 日在北美、11 月 8 日在歐洲和12月6日在中國。

‧ proteanTecs將在11 月 16 日舉辦一場網路研討會，主題為「交融與異構整合的時代：支持 2.5D 和 3D 高級包裝的挑戰和新興解決方案」。

proteanTecs和創意電子皆為 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟的成員，該聯盟正在聯合關鍵產業領導者，建立一個可互相操作的多供應商生態系統，並標準化未來幾代 D2D 互連和協定連接。