帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2023年10月03日 星期二

瀏覽人次:【1550】

英特爾近期慶祝採用極紫外光(EUV)技術的Intel 4製程問世,這也是歐洲首度於量產(HVM)階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎,包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器(代號Meteor Lake),以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等。

英特爾愛爾蘭新廠啟動Intel 4 製程技術量產
英特爾愛爾蘭新廠啟動Intel 4 製程技術量產

Intel 4所採用的EUV技術廣泛用於先進半導體製程,支援最精密的運算應用,如人工智慧(AI)、高階行動網路、自動駕駛以及新資料中心和雲端應用等。英特爾目標在四年內實現五個節點,以及在2025年前重返製程技術領先地位,因此,EUV技術至關重要。

英特爾執行長Pat Gelsinger表示:「我為英特爾團隊以及我們的客戶、供應商和合作夥伴深感驕傲,他們與我們同心協力實現了如此重大的時刻,並幫助我們繼續往重返製程領先地位的目標邁進。矽島(silicon isle)一直是我們長期策略的核心,而Fab 34的落成將有助於實現歐盟目標,建立更具韌性且永續的半導體供應鏈。」

更永續、深具韌性且安全的全球供應鏈

Fab 34於愛爾蘭萊克斯利普 (Leixlip)啟用,加上英特爾計劃在德國馬德堡(Magdeburg)建造的晶圓廠和在波蘭樂斯拉夫(Wroc?aw)的組裝測試廠,將在歐洲率先建立起端對端的先進半導體製造價值鏈。歐洲作為AI、電信通訊、資料中心、汽車等尖端技術產業的中心,亟需深具韌性的先進半導體供應鏈。英特爾致力於幫助歐洲實現其技術願景,進而建立深具韌性且地域平衡的全球半導體供應鏈。

英特爾執行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示:「英特爾在愛爾蘭的營運是我們全球製造業務的基石,也是在歐洲建立端到端半導體製造價值鏈的重要環節。隨著我們持續推動170億歐元的投資,愛爾蘭營運象徵了重要里程碑和勝利,運用EUV技術,將英特爾最新、最出色的Intel 4 技術導入Fab 34、愛爾蘭和歐洲。」

英特爾執行副總裁暨技術開發總經理Ann Kelleher博士表示:「這對英特爾和整個半導體產業而言都是重要里程碑。Intel 4製程技術移轉至愛爾蘭進行大量生產可謂邁向歐洲先進製造的一大進展,對於我們在美國奧勒岡州的技術開發團隊來說也意義非凡。」

Intel 4 技術在英特爾位於美國奧勒岡州的開發廠進行製程開發和早期量產,相較於早期技術,大幅改善了效能、功耗和電晶體密度。

愛爾蘭總理Leo Varadkar表示:「Fab 34的落成象徵了英特爾和愛爾蘭團隊又一個歷史性的一日。英特爾自1989年到愛爾蘭以來,一直是我們國家工業發展的支柱,今日英特爾再度展現了於愛爾蘭實現尖端技術的承諾。此里程碑出現於該產業的關鍵時刻,歐洲正準備進一步擴大半導體產能,我們期待愛爾蘭在其中能發揮作用,共同實現歐洲的遠大目標。」

英特爾深具抱負的環保承諾:未來永續發展之路

英特爾致力於拓展業務營運,同時盡可能降低對環境的影響。今日英特爾發布了愛爾蘭氣候行動計劃,其中詳細說明了公司努力減少溫室氣體(GHG)排放、能源使用、用水和廢棄物掩埋的工作內容。

位於萊克斯利普的Fab 34預計將取得LEED金級認證。新廠房融合了多項深化永續的創新設計。例如,新廠房建造時採用的熱能以9:1比例來自熱回收和傳統熱能產生方法;而且,由於整合回收材料成分,施工過程使用的大部分均為低碳水泥。

萊克斯利普園區持續實施100%再生能源供應的購電策略,並將88%的用水返還利菲河(River Liffey),2022年僅運送0.6%的廢棄物至垃圾掩埋場。這些努力都是為了支持英特爾的企業目標,希望2030年前全球營運能達到100%使用再生電力、淨水和零廢棄物掩埋;2040 年全球營運實現溫室氣體淨零排放;2050年前的上游實現溫室氣體淨零排放。

延續社區合作夥伴關係的光榮傳統

過去30多年來,英特爾一直將萊克斯利普的北基爾代爾鎮(North Kildare)視為其愛爾蘭總部。唯有透過當地社區的持續支持與密切合作,萊克斯利普園區才能持續蓬勃發展。隨著Fab 34正式啟用,英特爾今日也宣布將捐贈100 萬歐元給萊克斯利普社區,資助社區計畫。

關鍵字: 光刻機  EUV  DUV  INTEL(英代爾, 英特爾
相關新聞
半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求
ASML:高階邏輯和記憶體EUV微影技術的支出可達兩位數成長
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
ASML落實永續價值 加速布局淨零碳排
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.110.17
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw