據外電報導，日本DRAM廠商Elpida計劃將50％的DARM產能，採委外代工生產，而大陸晶圓代工廠中芯與宏力有可能雀屏中選；Elpida預計在2004年前將一些生產工作轉往大陸。

Elpida新社長板本幸雄舉德儀（IT）將其先進的DSP生產委外給中芯作為例證，表示大陸的製程技術可以信賴，而既然德儀已開始0.13微米製程技術，Elpida理應有能力跟進，目前大陸廠商中芯或宏力均可能是Elpida委外廠商，但該公司尚未做出最後決定。

Elpida將致力協助力晶半導體，加速於2003年導入12吋晶圓與0.11微米DRAM製程；而Elpida多快決定大陸代工夥伴，需視力晶的代工產能而定。此外，Elpida廣島廠亦已導入12吋生產線，預計2003年春季時部分0.13微米DRAM將採用12吋晶圓製程。

Elpida倚重晶圓代工廠的作法，遠不同於DRAM領導廠商三星（Samsung）及美光（Micron）自家生產的方式。板本幸雄表示，為使Elpida能夠在2003年底前轉虧為盈，委外代工是在不景氣之際，保留公司資本支出的最佳方法，為了穩定Elpida的財務表現，必須有50％的產能來自代工夥伴。