Delphon工業公司下屬的Gel-Pak公司是一家設備運送和裝卸載體的製造商,其產品主要應用於半導體,光電子和通信行業，Gel-Pak公司宣佈,委任Silicon Connection公司的Michael Yeng為公司在台灣地區新的分銷商。

Gel-Pak公司全球行銷主管達比•大衛斯說:「Yeng先生在台灣半導體市場上工作了10多年,具有豐富的設備運送和裝卸載體應用經驗，我們堅信他一定能在現有的良好基礎上進一步擴大Gel-Pak在台灣的市場。」

Gel-Pak公司成立於1980年,公司已經開發了一系列的設備運送和裝卸材料,為在裝卸過程中必須避免損害的應用提供解決方案，公司自主製造的人造橡膠技術已經應用於其Gel-Box、Gel-Tray薄膜和專利Vacuum Release產品。