根據工研院 IEK-ITIS計畫統計，2005年第三季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為新台幣2925億元，較上季(2005Q2)成長18.3%，較去年同期(2004Q3)衰退1.4%。其中設計業產值為745億元，較上季成長15.1%，較去年同期成長8.9%；製造業為1590億元，較上季成長23.7%，較去年同期衰退7.0%；封裝業為428億元(國資+外資)，較上季成長12.3%；測試業為162億元，較上季成長1.9%，較去年同期成長11.0%。

觀察2005Q3影響國內IC設計業產值主要因素，其中PC晶片組在PC逐步進入需求旺季，國內晶片組業者營收逐季上揚，2005Q3營收較2005Q2成長一成左右，個別廠商季成長甚至達兩成。在消費型晶片方面，消費型晶片業者營收受惠於終端產品需求成長，以及新產品陸續導入量產而增溫，中小型設計業者營收更是大幅提昇。此外，LCD driver IC在LCD Monitor與LCD TV產能持續開出帶動下，甚至有個別廠商營收季成長率大幅成長兩成以上，成長表現相當亮眼。記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格終於從04Q4之後不再大幅滑落，及手持裝置用所需之低功率SRAM出貨增加下，廠商營運表現止跌反彈，部分廠商季成長率高達兩成。而Flash晶片與其控制晶片設計業者2005Q3表現也很不錯。類比晶片設計業者中，由於新產品推出與手機與消費性產品熱賣，使得類比廠商出貨量持續增加。

而晶圓代工產業，由於需求持續回升，2005Q3晶片出貨量較2005Q2增加，台積電與聯電2005Q3營收都較2005Q2成長二成。就DRAM而言，國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術從0.11微米開始進一步往90奈米微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加；在需求方面，隨著年底PC需求預期將會增加，2005Q3 DRAM價格有較2005Q2微幅提升，使得台灣DRAM業者營收成長二成以上。

由2005Q3封測產業的表現分析，2005年封測景氣一季比一季好的說法已經逐漸得到印證。主要封測大廠2005Q3營收皆比2005Q2有明顯的成長。訂單成長則主要源於CPU、晶片組、繪圖晶片、記憶體及通訊相關晶片的封測需求持續增加，因此包括傳統導線架封裝及高階載板封裝的產能利用率都開始上揚。除此之外，驅動IC的封測需求也浮現，使相關驅動IC封測廠商2005Q3的營收也呈現成長趨勢。

展望2005Q4，在PC傳統旺季帶動下，國內PC相關IC設計業者營收可望因此受惠，而相關消費性電子IC在耶誕節買氣增溫及LCD出貨量帶動相關IC需求，相關業者營收應有再成長的空間。晶圓代工部份，預估2005下半年晶圓代工需求將持續成長，且DRAM價格將不會有跌價的壓力。2005下半年封測訂單成長主要源於CPU、晶片組、繪圖晶片、記憶體及通訊相關晶片的封測需求。綜合上述， 2005年國內IC產業產值可達1兆1073億元，較2004年成長1%。