意法半導體(STMicroelectronics,ST),聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」,即Connecting and Locating Objects Everywhere(讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位)的首字母縮寫,即在一個功能完整的平台中整合兩家物聯網(IoT)技術,並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場的LTE物聯網追蹤器的開發作業。
![Sequans和意法半導體合作之LTE追蹤定位平台讓物聯網設備在任何地點皆可連網定位...](/news/2017/10/03/1855074570.jpg) |
Sequans和意法半導體合作之LTE追蹤定位平台讓物聯網設備在任何地點皆可連網定位... |
專門為OEM和ODM廠商設計優化,增加意法半導體的追蹤定位功能,CLOE整合Sequans Monarch LTE Cat M1/NB1晶片和意法半導體Teseo III全球導航衛星系統(GNSS)晶片,提供行動通訊和衛星追蹤功能。
意法半導體資訊娛樂事業部總監Antonio Radaelli表示,「CLOE主打多重垂直市場,所有重要的追蹤指標皆領先市場:電池續航力、定位精確度、可靠性、行動性和回報週期。意法半導體導航技術與Sequans LTE數據機技術整合,使CLOE成為開發人員研發各種追蹤器的理想平台,遠超越開發人員的想像力。」
Sequans物聯網事業部副總裁Danny Kedar表示,「將意法半導體最新之Teseo晶片與我們的Monarch LTE晶片做整合,讓CLOE成為一款具優化功耗、高成本效益的完整解決方案,其有助於加快新款IoT追蹤器上市。CLOE提供極其可靠之超低功耗LTE連網通訊,以及高效GNSS和加速度感測器等功能 ,包括最短的首次定位時間(Time To First Fix,TTFF)。」
CLOE為全物料清單(Bill of Material,BOM)之生產模式進行設計與優化,包括LTE、GNSS、加速感測器、電源、電池管理、LED和按鍵管理。模組化設計可複製/粘貼和優化物料清單成本,且CLOE在客製方面將更為方便容易。CLOE將由Sequans和意法半導體雙方供貨,計畫於第四季出貨。
產品特色
‧為全球OEM和ODM廠商提供一站式行動網路追蹤定位解決方案
‧晶片組整合了功率管理元件、LTE、GNSS衛星導航、記憶體和微控制器
‧市場首款,經營運商認證
‧LTE Cat M1/NB1雙模組晶片
‧一個覆蓋全球所有LTE頻段的硬體設計
‧GNSS精確度和首次定位時間
‧支援自主GPS或採用伺服器輔助的GPS(Assisted GPS,AGPS),實現最佳化的定位時間
o 滿足多種追蹤市場需求,包括:物流、消費性電子、汽車
‧低功耗與低成本
‧模組化設計,包括GNSS、行動網路連接、 MEMS;可擴增其他感測器、藍牙和/或Wi-Fi。