日前所舉辦的台北國際車用電子展，身為車用半導體主要供應商之一的瑞薩電子也趁此機會向台灣幾家重要媒體分享該公司在車用半導體近期的產品策略與想法。

瑞薩電子全球銷售暨市場資深副總裁川?學

其中值得注意的是，瑞薩電子新一代的車用處理器H3，也已經進入了向重要客戶送樣的階段，採用的製程是16nm FinFET，處理器核心架構為ARM的Cortex-A57與A53的八核心組合，晶圓代工廠則是大家所熟悉的晶圓代工龍頭台積電。不過，採用16 nm FinFET製程的部份，僅有處理器核心的部份，為了能讓H3在運作上更有效率，瑞薩電子採取系統級封裝的作法，將處理器與記憶體等重要元件加以封裝，在瑞薩電子的攤位上也可以看到H3的樣品。

瑞薩電子全球銷售暨市場資深副總裁川?學向台灣媒體分享，瑞薩電子美國分公司已經可以透過旗下的產品線來完成無人車的自動駕駛，如停車或是緊急煞車等，都能辦到。瑞薩電子行銷事業部兼營業暨應用技術事業部協理王裕瑞也進一步談到，車用處理器已經進入了64位元架構，可以預期的是，其作業系統也會陸續跟進其腳步。

然而，H3挾其強大的運算效能，是否能一口氣取代諸多車用MCU（微控制器）的功能，王裕瑞進一步指出，從半導體技術演進來看，晶片勢必會朝向整合方向發展，但另一方面，車輛所需要的ECU的功能，其效能也正有所提升，換言之，車用MCU的數量短期內會不會減少，就他觀察，其數量反倒有可能會增加。他以瑞薩電子所推出的RH-850/P1x-C為例，是目前業界唯一採用40奈米快閃記憶體製程的四核心車用MCU，能一次滿足ISO 26262的ASIL D等級要求，就是為了效能提升而推出的產品。

就現階段來看，不論是在車用處理器與MCU，相較於其他競爭對手，瑞薩電子皆於一馬當先的位置。王裕瑞也不諱言，瑞薩電子就是希望採用先進製程來拉開與其他競爭對手的距離，透過這種作法，希望在兼顧效能之餘，也能顧及低功耗表現。而目前他所看到的競爭對手，在車用MCU所採用的製程約莫都是在90奈米的階段。