英特爾試製了支援無線通訊的多進多出傳輸技術MIMO的小型RF收發模組，在Intel Developer Forum(IDF) Fall 2006開幕前一天舉行的新聞發表會上公開。利用90nm CMOS技術將2×2型RF收發器大部分電路整合在單晶片上，實現小型化。封裝面積為現有相同產品的1/4左右。

此次公佈的RF收發模組依據的是IEEE802.11n，使用5GHz頻帶，數據傳輸速度最高可達108Gbps。主要電路包括兩組發送和接收電路、局部振蕩器（Local Oscillator）及I/Q調製解調電路。封裝該晶片的基板中，分別內建了兩個低雜訊放大器（LNA）和功率放大器（PA），外置天線和數位基頻電路後，還可提供無線功能。晶片面積為18mm2。

英特爾此次還與RF收發模組一起公佈了2×2型MIMO收發器電路的小型天線。由於MIMO無線電路需要多個天線，所以必須縮小天線尺寸。當然，可以透過在印刷電路底板上粘貼導體的方式來形成兩個天線，以縮小天線尺寸，但這樣做的問題是靈敏度較低。原因是在電路底板上形成的兩組天線間很難消除電磁分離。此次英特爾透過改變粘貼在印刷底板上的導體形狀確保了電磁分離，面積僅10cm2，已確認可獲得與使用兩組貼片天線（Patch Antenna）相同的靈敏度。