茂矽與工研院合資設立RFID公司資茂科技，明年下半預計單月產出達720萬顆，開始有業績貢獻，對茂矽來說，自2008年起轉投收益將陸續浮現，依據茂矽董事長陳民良的說法，這是他帶領茂矽轉型的第二步。至於轉型的第一步進駐太陽能電池領域，陳民良期望在明年第二季底時，單月產出量可達100萬瓦以上，成為支撐茂矽明年本業業績成長的支柱。

茂矽與工研院簽定無線射頻辨識系統（RFID）技術合作合約，正式跨入RFID市場；新公司初規劃資本額為2億5000萬元，由茂矽董事長陳民良擔任資茂科技董事長，技術、人才支援來自工研院，預計明年設置生產線，此外茂矽也說，短期內以取得轉投收益為主，但因資茂的RFID晶圓仍以對外投片為主，因此未來不排除在茂德的八吋廠進行投片。

茂矽也表示，這次技術合作工研院技轉茂矽專利及產品技術，其中包含符合EPC標準超高頻UHF讀取器（Reader）、標籤天線（Tag Antenna）及晶片IC的專屬技術授權，寬頻天線（Broad-band Antenna）與RFID應用專利授權及技術人才移轉等項目。工研院則指出，行政院國家通信發展推動小組已通過投入22億元，建構RFID系統基礎環境，推估2013年該市場產值將上看700億元台幣。