根據日本半導體設備協會（SEAJ）公布的最新統計，6月日本半導體設備訂單較去年同期成長80.7％，反映電腦、數位相機與手機所使用的晶片需求強勁；而根據該協會的初步數據，全球6月對日本設備訂單總金額為1587.3億日圓（約14.6億美元）。

SEAJ報告指出，以三個月移動平均計算的6月訂單總額，較上月經確認的1542.9億日圓成長2.9％。而6月確認後的金額則將於本月稍後公布。此外6月訂單出貨比（B/B值）為1.20，這代表每出貨100日圓，就收到價值120日圓的新訂單；該數字較5月的訂單出貨比1.0，和4月的0.91均有成長。

而稍早前國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公布的數據亦顯示，北美半導體6月訂單較上年同期出現大幅成長逾一倍，至16.1億美元。