英特爾發表的低電力版CPU核心Silvermont架構的內部構造,顯然是有備而來,針對ARM核心的對抗意識相當明顯。
![22nm奈米、3D電晶體FinFET的Silvermont來了(圖:Intel)](/news/2013/06/12/1612229930S.jpg) |
22nm奈米、3D電晶體FinFET的Silvermont來了(圖:Intel) |
強調適合智慧手機或低電力需求的伺服器、車載多媒體設備等多種設備,在技術上和構造上都達到預想中的進化的Silvermont微架構,英特爾提出數據佐證,在智慧手機上使用Silvermont的雙核心版、跟使用ARM的四核心版本,以消耗同樣電力而言,Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度,而如果是以執行相同性能,Silvermont版本所消耗的電力平均低2.4倍。
Silvermont是新一代Atom晶片微架構,在SoC效能上能同時達到技術和構造雙方面改造的原因,主要是來自英特爾專為系統單晶片(SoC)而設計的22nm奈米製程、以及3D電晶體FinFET (Fin Field–Effect Transistor)。Atom家族有針對智慧手機用的Merrifield、平板用的Bay Trail、低耗電伺服器用的Avoton等SoC,由於強調比台積電目前生產中的ARM核心處理器技術更為領先,英特爾的目標就是能比ARM早一步獲得市場青睞,並奪取ARM霸佔已久的行動裝置市場。
不僅如此,英特爾的下一步也在計畫中了。明年,也就是2014,Silvermont之後英特爾將投入14nm世代微架構Airmont的設計生產。英特爾開發14nm技術,已宣布與Altera簽訂14nm晶圓代工協議,顯示英特爾的晶圓代工事業隨著3D電晶體架構的成熟,也愈來愈積極發展。英特爾未來能否奪取ARM在行動裝置市場的市佔率,以及22nm或14nm製程技術能繼續帶來多大效益,令人關注。