德州儀器(TI)無線終端事業部資深副總裁暨總經理迪法西(Gilles Delfassy)日前在東京舉行記者會，深入闡述TI 3G技術如何獲得全球廣泛採用，並重申TI推廣3G應用的決心和承諾。迪法西表示，TI領先業界的3G數據機和OMAP處理器已在3G半導體市場取得五成以上佔有率；前七大3G手機製造商中，更有六家利用TI 3G技術推出超過45款不同類型的手機，且TI OMAP處理器已獲多家3G手機製造商青睞，他們將該處理器用於NTT DoCoMo新推出的3G FOMA 901i和700i手機系列，滿足這些產品對於先進多媒體效能和省電功能的需求。

迪法西認為3G應用能夠快速成長，主要歸功對科技極為狂熱的日本市場，很早就接受和廣泛應用此項技術，未來日本仍將在3G創新領先全球，TI很高興能對其發展做出貢獻。TI最近推出多款新元件，包括利用數位射頻處理器(DRP)技術發展的產品在內，希望為無線產業的成長和全球應用提供強大支援。TI的行動電話單晶片解決方案，可協助廠商發展低成本手機，供應中國大陸、印度和拉丁美洲等成長快速的新興市場，進而加快無線應用的普及率。另外，TI針對行動電話提供的數位電視單晶片解決方案，將支援非專屬的開放標準，例如日本的Integrated Services Digital Broadcasting-Terrestrial(ISDB-T)規格以及歐洲和美國地區的Digital Video Broadcasting-Handheld (DVB-H)。TI的OMAP 2處理器能支援行動電話擁有百萬畫素相機、數位錄影、多人線上3D遊戲、CD音質等許多功能。

迪法西表示，TI的目標是協助電信業者和製造商，將真正有助益的服務及應用帶給全球數十億用戶。藉由與客戶及行動電話業者密切合作，TI將持續提供符合市場需求的產品，帶領無線應用市場蓬勃成長。