有線及無線寬頻通訊半導體廠商Broadcom宣佈,該公司已跨越第5000萬片Wi-Fi晶片組量產的里程碑,Broadcom對Wi-Fi產品的供貨中,以54g無線區域網路晶片組佔最大量,該產品能為筆記型電腦、桌上型PC、列表機和其他週邊、網路設備、寬頻數據機和消費性電子設備等產品提供最大效能的無線連結。以去年2004年來說,Broadcom在Wi-Fi晶片組的銷售成績上,比其他半導體廠商都表現的更亮眼,以超出65%的幅度領先Intel Centrino的出貨量。
目前整個產業在全球已賣出超過2億個Wi-Fi產品。由於具有便利的無線連結和合理的價格,以及和有線通訊相近的效能和安全性,讓Wi-Fi技術在家庭及商業網路的領域獲得廣泛的肯定。隨著更佳效能和更容易使用的Wi-Fi產品推出,以及無線應用的普及化,可預期Wi-Fi的成長將會持續下去。在此情況下,有更多的消費性電子製造商將Wi-Fi技術整合到自己的產品當中,以便提升下一代設備的使用者經驗,這些產品主要包括遊戲主機、VOIP手持設備和行動電話。
Broadcom的系統單晶片和軟體解決方案具有許多功能,包括:BroadRange技術,能為Wi-Fi設備延伸高達50%的涵蓋範圍;SecureEasySetup軟體,能大幅簡化Wi-Fi的安裝和安全管理;以及125 High Speed Mode,這是業界最常用的附加標準(standards-plus)效能強化技術。Broadcom目前的合作夥伴包括宏基(Acer)、蘋果電腦(Apple)、華碩(Asus)、Belkin、Buffalo、戴爾電腦(Dell)、Gateway/eMachines、Fujitsu-Siemens、惠普(HP)、Linksys、摩托羅拉(Motorola)、Netgear、US Robotics和優派國際(ViewSonic)。