WiMAX邁入強勁發展的一年，第二季有200多個基礎架構正在配置中，還有Intel預計將推出具備WiMAX功能的行動PC平台。由於這些發展和更多裝置的導入，IDC預期今年全球WiMAX半導體營將達到4億8千萬美元，2012年將成長為12億美元。

「過去幾年來，技術已經從有線（terrestrial）到遊動（nomadic）發展到行動（mobile），不久的將來還會有超越標準的更多強化。」IDC無線半導體資深專案經理Flint Pulskamp表示：「然而，明年將會有大量客戶對WiMAX感到興趣並且欣然接受。隨著競爭技術拉近差距，可說是攸關WiMAX未來的關鍵時期。」

受到為支援WiMAX而建立的基礎架構的導引，預估2008年的銷售金額將會躍增。載波基地台（Carrier basestation）與顧客預置設備（customer premises equipment；CPE）已經開始交貨多年，應該會因為Intel發表Montevina平台而加速增長。隨著WiMAX勁道趨強，製造廠商將會形成經濟規模進而降低成本，使技術轉化成為各式各樣的產品，包括數位相機、個人媒體播放器乃至於行動電話。

儘管IDC相信WiMAX將會獲得廣泛採用，仍有許多挑戰必須克服，才能夠發揮全部的技術潛力。這些挑戰包括晶片組的服務品質（QoS）與可靠性以及耗電。雖然產量增加可稍微降低晶片組成本，但成本依舊是難以擺脫的問題。最後，WiMAX操作人員還需要實用的技術升級路徑，幫助說服更進一步的基礎架構投資。

「隨著WiMAX登場，以及第一代產品衝擊市場，業界將會迅速評估WiMAX作為實用技術的採用與未來潛力。」Pulskamp表示：「如果初期結果相當有希望, 那麼我們就可以預期顯著的供應商與供應鏈轉向，因為主要的晶片組供應商都投入市場了。

IDC研究報告「2008-2012全球WiMAX半導體預測與分析」檢驗WiMAX基礎架構、顧客預置設備（CPE）與用戶端裝置就位後的全球半導體成長機會，並包含IEEE 802.16標準的所有不同版本和修訂，以及現在被慎重考慮的標準。這份報告也強調部分主要WiMAX半導體的技術陣容、夥伴關係與市場計畫。