帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
<CES>6.48mm 華為智慧型手機再創新薄
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2012年01月10日 星期二

瀏覽人次:【4990】

中國手機公司華為在CES發表新手機Ascend P1/P1S,其中,P1S厚度6.48mm,打破目前世界記錄,成為目前最纖細的「新薄機」。

華為在CES發表新手機Ascend P1/P1S,再創新薄度。 BigPic:400x310
華為在CES發表新手機Ascend P1/P1S,再創新薄度。 BigPic:400x310

這款手機內建Android 4.0系統,採用4.3吋Super AMOLED螢幕。零組件部份,採用TI的OMAP 4460 Cortext-A9雙核心處理器,時脈為1.5GHz。相機採用背照式800萬畫素鏡頭,並支援Full HD 1080P的錄影。不過,機身超薄可能會造成耐用性的疑慮,才會有業界笑傳「超薄機掉地上、零件全部彈出來」的笑談。業界人士表示,先前最薄機種Motorola的DROID RAZR,不但在在機身採用KEVLAR材料,在耐用性來說較令人無疑慮。在材料方面,目前華為沒有多著墨。

不過,機身變得更輕薄同時也讓人聯想到電池容量問題,對此,華為表示,已經研發省電技術,可以節省30%左右的電力。本次發表P1/P1S兩支手機規格完全相同,差別只在薄度。P1預計在3月上市,P1S則必須等到4月份。

至於Motorola的Droid RAZR,厚度7.1mm紀錄雖然被打破了,但也推出升級版本,除了支援LTE之外,強調通話時間長達21小時,是超薄手機的重大突破。

關鍵字: ces 2012  smartphone  android  華為  motorola 
相關新聞
IDC:2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一
Supermicro最新Android雲端方案採用Intel GPU
高通、三星和Google聯手推出折疊手機 定義新一波Android體驗
IDC:中國光環退去 第二季全球智慧型手機出貨仍成長13.2%
TrendForce:2019年全球智慧型手機生產總量恐跌破14億支
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM8XIOPMSTACUKL
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw