帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
日本半導體技術獲重大進展
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖 報導】   2001年07月04日 星期三

瀏覽人次:【1462】

據了解,日本科學家研究出一種把半導體矽元素與化合物半導體磷化鎵融合在一起的技術,為製造可在一塊晶片上處理電子、光和微波的光電子融合元件開闢了道路。

這一技術是由日本豐橋科技大學教授米津宏雄領導的科研小組研究成功的,為使這兩種不同的半導體實現晶體融合,他們採取了下列方法:一、在磷化鎵裡添加氮,以調整它的原子排列;二、在矽基板上構築由失真量子阱、導波層和金屬包層構成的量子阱結構;三、用矽層夾住磷化鎵層。

半導體元件大致分為使用矽晶體的電子元件、使用化合物半導體的光元件和微波元件三種。米津教授研究成功的這種新的半導體材料,有可能把上述三種半導體元件製作在一塊晶片上,使之能發揮出三種元件的功能。此外,它還能減少製造化合物半導體所不可缺少的砷、磷等有毒物質的使用量,有益於減少環境負荷。

相關新聞
經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場
豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機
東台偕日商DC參展SEMICON 搶進晶圓加工商機
imec執行長:全球合作是半導體成功的關鍵
科思創協同產品設計 全面邁向循環經濟
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» MachXO2控制開發套件優勢探討
» 在醫療儀器領域做創新的研發!
» 黏到每個角落:DELO
» 電子產品綠色節能技術論壇
» 使ESD保護跟上先進製程的腳步


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.201.130
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw