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晶圓產能吃緊狀況將再維持4至6季
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年06月08日 星期二

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根據市調機構Future Horizons報告,最近一波半導體產能擴充動作是自2003年下半年才逐漸展開,對晶圓實際產能的增加影響尚未完全顯現,預測晶圓廠產能吃緊的狀況將再維持4~6季。該機構執行長Malcolm Penn表示,這是由於2003年的資本支出多著重於0.16微米以下先進製程技術的提升,對於擴增晶圓廠產量的部份則相對較少。

網站Semiconductor Reporter引述Future Horizons報告指出,2003年全球半導體產業於增加新廠房產能的投資額約為300億美元,為銷售規模的18%,創下自1987年以來的新低標準,根據全球半導體產能統計協會(SICAS)資料顯示,2004年第一季半導體產能僅較2003年同期成長9.9%。

Penn表示,這波擴增產能、添購設備熱潮大約從2003年下半開始,就一般的增資到投產的時間來估算,預測要到2005年第二季以後才會投入生產,直到2006年上半新增產能才會顯現,也就是產能吃緊的景況將會至少維持4~6季,而產能過剩的問題在12~18個月以後才會逐漸浮現。

此外,Penn亦認為2004年預估資本支出將大幅成長,預測2004年資本支出將有60%以上的年成長率,達500億美元規模;報告亦指出,2004年約有25座先進製程晶圓廠將會加入生產行列,全球半導體產能成長率為14%。

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