三维积体电路低温直接接合专利技术开发商和供应商Ziptronix公司宣布与索尼公司签署了用于先进图像感测器应用的专利授权合约。该协议标志着针对量产的Ziptronix混合接合专利将被持续的采用。

Ziptronix执行长兼总裁Dan Donabedian表示：「对Ziptronix来说，此次与索尼达成的专利许可协议具有里程碑式的意义，因?它打消了人们对我们拥有专利的DBI混合接合技术是否具有可生产性和有利于大批量应用的疑虑。我们认为，这证明，相较于硅通孔（TSV）堆栈技术，我们拥有专利的混合接合技术有更好的使能性和成本效益。2011年，索尼获得了Ziptronix的ZiBond直接接合专利技术许可，我们认为，这项技术帮助索尼的图像传感器的市场份额从几个百分点扩大?市场占有率第一。我们预计，新获得的Ziptronix DBI混合接合专利许可将进一步推动索尼在图像传感器行业的增长。」（编辑部陈复霞整理）