据Digitimes报导，大陆晶圆代工业者中芯国际总裁暨执行长张汝京，在美国硅谷参与一项会议时指出，该公司于北京规划兴建中的3座晶圆厂，将于2004年第二季开始陆续加入生产，而首批生产的将是DRAM产品。

该报导引述张汝京说法指出，中芯于北京兴建之中国大陆第一座12吋厂Fab4将于第一季开始装机，并于2004年第二季投产，一开始先生产DRAM产品，之后再导入其他逻辑制程。而针对英飞凌与中芯敲定以0.11微米制程DRAM代工合作案之市场消息，张汝京也间接给予了证实。

张汝京表示，中芯是将DRAM产品当成练兵的工具，以中芯Fab1来说，目前DRAM产品比重仅25％，而Fab2的DRAM产量也已降至5％，并非外传的以DRAM产品为主。

中芯在北京新增的另外2座新厂中，其中针对后端制程的Fab6已完成地上建筑物，Fab5则将在2004年第二季完工，至于何时进行装机，则将视届时景气复苏的状况而定。