据业界消息，中国晶圆代工厂中芯国际传出接获德州仪器（TI）90奈米制程代工新订单，而由于中芯与TI目前的0.13微米芯片代工协议以后段铜制程为主，业界认为双方新签订的90奈米代工协议，也可能维持「半套」铜制程为主的模式。中芯董事长张汝京则在法说会中针对接获TI订单的情况进一步说明指出，中芯将向TI移转90奈米制程，并已采购了所需的制程设备，预计将于本季装机，并于明年第一季开始试产。

据了解，除中芯之外，TI也将多项90奈米产品交由联电及台积电代工生产，其中联电已通过TI制程验证，据闻联电新加坡12吋厂UMCi目前产量最多的产品即来自TI，在台积电验证工程也持续进行中。中芯将是TI合作的第三家专业晶圆代工厂，但不同之处，在于台积电与联电都是在12吋厂以自行开发的90奈米制程为TI代工，但中芯将先以8吋厂为德仪90奈米进行试产。

业界估计，中芯在8吋厂为TI的90奈米产品试产后，将来仍需移转至12吋厂生产，才更具成本效益，因此中芯正在规画中的北京12吋厂计划（6厂），主要就是为该代工订单做准备。而中芯北京6厂与上海3B厂概念相同，都是以铜制程为主要技术，因若将铜制程与铝制程设置于同一空间内，容易因铜的化学性活泼而造成无尘室环境空间的污染，因此中芯从8吋厂开始，即为降低制程瑕疵率而将铜制程单独设置在独立的无尘室中。

目前中芯目前已量产的12吋厂4厂，目前据说是以生产英飞凌DRAM为主，至今尚未听闻逻辑产品的生产规画；若TI的90奈米代工订单将来移转至北京12吋6厂生产，则间接证实了TI与中芯的90奈米代工合作，仍然为「半套」模式。亦即芯片上前段氧化层制程仍在TI晶圆厂中制造，再将后段金属层部份的制程移往中芯。