大联大控股宣布由其主办的首届「大联大智能飞行器设计大赛（WPG i-Design Contest）」西安技术交流会于10月23日成功举办。本次技术交流会邀请大联大和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的技术专家、西安地区参赛队伍和产业相关媒体等共同与会，一同探讨智能飞行器的相关技术及新趋势。

本次交流会是特别为大联大智能飞行器设计大赛而举办的，大联大旗下世平集团和品佳集团都分别带来专为大赛而订做的PCBA开发板，诠鼎集团和友尚集团也于现场说明智能飞行器相关组件的应用。此次活动除了精彩的演讲之外，还特别邀请本次设计大赛白金级赞助商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的技术专家辛华峰出席，于交流会中与现场参赛队伍进行交流分享恩智浦在智能飞行器领域的开发经验、以及恩智浦器件于智能飞行器设计时给予的智能安全链接技术优势。

参赛队伍西安工业大学「西工曙光一号」、西安航空大学「西航三队」，以及西安邮电大学「237团队」，均分别带来精心设计制作的飞行器，与技术专家和现场观众分享他们的设计理念。在本次技术交流会上，大联大所采用的「微博互动，专家现场解答」的形式获得了极大成功，使在场观众和网友都感受到了O2O（Online To Offline）模式的便捷和魅力。许多网友透过微博与现场的技术专家进行互动，在第一时间内得到了对于飞行器相关知识技术的专业解答，也实现了大联大期望创造一个具备专业性及趣味性的产业与个人交流展示舞台的初衷。

大联大现已在官方微信开放智能飞行器设计大赛公众投票，并诚挚欢迎大家为自己喜爱的参赛队伍投票。首届大联大智能飞行器设计大赛决赛将于12月5日在北京科技大学体育馆举行。