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PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）為核心，而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心） |
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盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案，節省週邊電路，使得PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定 |
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最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐，為採用JEDEC標準（MO-332）TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件 |
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美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦 |
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肯微擴展電源供應器版圖 馬來西亞廠正式投入量產 (2023.11.21)
電源供應器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧應用需求激增, 拉動對高效能電源供應器的巨量需求，為擴大生產規模，其馬來西亞廠於本月已正式投入生產營運 |
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宜鼎集團攜手NVIDIA擴大AI生態系 強化智慧工廠AOI檢測效能 (2023.06.29)
宜鼎國際（Innodisk）與旗下安提國際（Aetina）攜手NVIDIA打造新一代AI視覺解決方案；結合其AI架構與安提SuperEdge高算力AI訓練平台，賦能智慧製造場域、提高傳統AOI檢測效能 |
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陽明交大與緯創資通成立智慧與綠能產業聯合研發中心 (2023.06.14)
緯創資通與國立陽明交通大學攜手，在陽明交大臺南歸仁校區成立「緯創資通-陽明交大智慧與綠能產業創新聯合研發中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy)，簡稱「智慧與綠能中心」 (簡稱JCAG)，並於6月14日舉行揭牌儀式 |
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笙泉：無線化不可逆 加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現 |
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運用1-Wire技術簡化TWS耳機解決方案 (2022.08.26)
本設計將ADI獨有的1-Wire技術首次運用到TWS耳機解決方案中，使用1-Wire雙向橋接器DS2488，在滿足能量傳輸和數據通訊要求的基礎上，具備低成本、低功耗、高精度等優勢。 |
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2022.5月(第80期)CNC數控複合+多軸 預擬洞見先機 (2022.05.05)
面對目前供應鏈瓶頸，客戶要求加快交貨時間和人力挑戰，
以及電動車、能源、航太等新興產業的複雜工件需求，
都促使工具機必須兼顧精確、高效和彈性，
並為此推出多軸、複合加工機種，
期盼藉一次裝夾工件，就能完成過去耗時的多工序加工 |
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自動對焦相機有效提升PCBA檢測效率 (2022.04.21)
電子代工製造廠通過自動對焦相機進行影像擷取，實現PCBA電路板組裝的即時檢測，並標示出瑕疵，淘汰不合格的電路板，有效提升檢測效率。 |
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德商賦能台灣智造 為數位轉型再增效率 (2021.09.28)
(圖一)台灣智造日:德智聯盟 助攻生產效率升級
近年來由於國際景氣快速回溫，不僅衍生原物料價格、運費飆漲，以及交期延宕等連鎖效應，後續尚有各國已先布局的碳關稅（carbon tax）政策等，對於出口導向的台灣製造業無異雪上加霜 |
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德商賦能台灣智造 為數位轉型再增效率 (2021.08.19)
近年來由於國際景氣快速回溫，不僅衍生原物料價格、運費飆漲，以及交期延宕等連鎖效應，後續尚有各國已先布局的碳關稅（carbon tax）政策等，對於出口導向的台灣製造業無異雪上加霜 |
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八位元MCU的創新變革與應用 (2021.08.19)
近年來32位元（bit）微控制器（MCU）逐漸擴大市占率，但以2020年MCU的銷售比例來看，8 bit MCU仍有接近一半的份額。本文從市場應用與開發者的角度來分析8 bit MCU近年來功能上的演變，以及為何能在市場上歷經30年仍占有一席之地的原因 |
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宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。
宜特指出 |
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支援工業4.0應用 是德推出的ICT軟體套件 (2019.11.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布推出i3070 Series 6在線測試（ICT）軟體套件解決方案，以協助電子製造商提高印刷電路板組裝（PCBA）製造的量測速度和生產效率 |
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台灣物聯網技術應用主題館 深圳高交會將登場 (2019.11.05)
TCA（台北市電腦公會）與TwIoTA（台灣物聯網產業技術協會）合作籌組台灣物聯網技術應用主題館（，將帶領包括台達電子、凌?電腦、鈺創科技、晶心科技、智成電子、啟雲科技、元皓能源、尚承科技、太暘科技、元健大和等共十家精選台灣物聯網企業 |
