根据Semico研究公司最近刚出炉的研究报告指出，未来五年晶圆代工市场的复合年平均成长率可达19.1%，与过去五年相比，成绩虽然较为下降，但预计还是会比整个半导体业的成长还快。报告中并表示，晶圆代工在2003年以前都无须担忧其产能，而未来几年内0.25微米制程在数量上仍将占有较大优势。

过去几年晶圆代工业者一直保持大约40%的高成长率，虽然今年的成长会减缓，但投资报酬率却相当吸引人，已有许多厂商纷纷投入进来。包括台湾厂商的投资金额刷新纪录，刚加入战局的二家马来西亚业者今年将急起直追，中国大陆也将大举进军晶圆代工市场。