晶圆代工产业南移,协力厂家跟进,率先卡位的应用材料,位于台南科学园区厂房即将完工,5月31日新厂上梁;科林申请进驻南科动作已经就绪,共取得1.5公顷土地,近期厂房动土,后段厂部份则有南茂先行量产、硅丰随后取得设厂地,另有材料和设备业者排队等候审核,初估晶圆产业南科投资总金额超过台币1千亿元。
根据台南科学园区公布的最新统计,已核准进驻厂家数共40家,其中19家已经动土,10家量产,属于晶圆代工产业和周边的进场资金,加计台积电和联电12吋晶圆部份,初估投资金额超过千亿元以上。