据工商时报报导，由于预期国内IC设计业产值未来四年的年平均成长率，将超过半导体制造、封装及测试，工研院主导规划的半导体学院，也将把IC设计人才培训作为今年度的重心，以供应相关人才需求；至于半导体制造部分则受景气影响而投资衰退，相关人才的培训计画也将随之延后。

依工研院规划，未来半导体学院IC设计班别，将分为类比与混合讯号电路设计、数位电路设计、积体电路布局设计、系统架构设计及嵌入式软​​体设计等五个，而这些项目均属未来人才供不应求的部分。

半导体学院师资则是采招标方式招募民间单位承办，目前已有思源科技以基金会名义参与投标，将规划积体电路布局设计人才培训班；此外属台大育成中心的博大公司，则提出类比与混合讯号电路设计人培班，同时也参与了IC设计人培班。

相较于IC设计产业的蓬勃发展，国内IC制造产业则呈现投资衰退现象，未来情况端看各家厂商的12吋晶圆厂投资情况；据经济部工业局调查，今年仅有南亚科技与德商英飞凌合作投资之12吋晶圆厂案已确定，其余较有可能的12吋投资案，包括台积电在竹科的12B厂以及台积电在台南科学园区的14厂。