阿尔卡特公司(Alcatel)与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)宣布合作，于阿尔卡特单晶片蓝芽解决方案中开发嵌入式快闪记忆体(EmbFlas)。在这项合作案中，台积公司提供在单晶片系统(System-on-Chip；SoC)中嵌入快闪记忆体(EmbFlas)的技术，使蓝芽标准及相关软体在初期能作更多元的开发，并让客户依其需求开发应用软体。

阿尔卡特蓝芽解决方案系于单一晶片中整合多项蓝芽功能，包括射频(RF)、基频控制器、微处理器、RAM、flash ROM、UART、SPI和PCM等介面，并利用台积公司先进的射频金氧半导体(RF CMOS)技术开发嵌入式快闪记忆体(EmbFlas)。

阿尔卡特公司无线通讯产品事业部协理Steve Beckers表示，台积公司优异的制程技术在业界声誉卓著，参与解决方案的合作开发亦兼具专业与弹性；在这项阿尔卡特公司与台积公司的合作案中，台积公司采用独到的先进技术，成功地结合射频CMOS技术与嵌入式快闪记忆体(EmbFlas)技术；此外，晶片将更进一步发展为系统，而当应用于无线通讯单晶片系统( SoC)时，则可成功整合射频与软体解决方案。