全球12吋晶圆的成长速度有减缓的趋势。根据国际半导体产能统计协会(SICAS)所调查的研究报告指出,2007年第1季(1~3月)全球半导体生产能力(MOS制程与双极制程晶圆的总和)按8吋计算为每周189万2000片,比2006年同期成长11.1%,比上季成长了0.4%。至于开工率为87.5%,虽然比上季增加了0.5个百分点,但与2006年同期的89.5%相比则略为下降。
其中,应用于12吋晶圆的MOS制程产能比上季成长了7%,总数约为每周产出26万3700片。与上季相比成长率低于10%的,这样的现象自2004年第1季(1~3月)开始进行统计以来则是第一次出现这样的情况。
若从不同的设计规格来看,0.12微米以下的产能比上一季成长6.4%,达到每周74万2600片(以8吋晶圆的生产片数计算),大约占MOS制程晶圆总产能的41%,也是第一次超过四成。开工率也大致也与上季持平,为93.5%。