全球半导体产业蓬勃发展，而台湾在全球半导体市场上，无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及芯片设计等，均占全球重要地位，尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手，合计市占率更超过五成以上，已创造成功营运模式。

虽然18吋厂进入门坎高，然而对目前市占率仍低之台湾业者来说，必须紧抓此波机会，将来才有机会竞逐商机。

观察目前台积电等企业之资本支出，其中约8成是用于半导体晶圆前段制程设备。台湾的半导体晶圆前段制程设备虽然有大量需求，然而由于台湾相关厂商仍处于发展中阶段，因此绝大部分之市场都是拱手让给了欧美业者。

由于半导体晶圆的前段制程设备与半导体产业发展密不可分，为强化整体供应链，台湾必须积极发展相关技术。只不过，欧美业者于其各自专注之领域均享有极大优势，台湾设备厂想分一杯羹，进入门坎仍相当高。

然而台湾目前为全球之重要市场，设备商可就近与客户合作研发并提供后续服务，且台湾市场长期以来需求大于产值，非常具有开发潜力。就人才面来看，台湾相关理工背景的人才丰沛，有利于设备商与台积电、联电等代工业者共同定义新世代制程蓝图，来抢夺市场先机。

回顾101年台湾业者在半导体晶圆前段制程设备的产值，约新台币213亿元，整体设备自制率约一成。由于台湾本土设备厂都仅具备后段封装测试设备技术，晶圆厂所需之关键设备自制率难以有效提升，仅汉民微测等少数厂商在晶圆前段制程设备产业具有竞争力，这也是本土设备商在短期内难有大幅成长的主因。

对于下世代的18吋晶圆厂设备，尽管市场趋势尚未明朗化，使得多数设备商现阶段并不热衷于开发相关设备，只不过晶圆代工业者一旦启动新世代晶圆厂投资计划，则势必要重新进行设备评估、验证及导入，代工市场也将发生洗牌效应。虽然18吋厂进入门坎高，然而对目前市占率仍低之台湾业者来说，必须紧抓此波机会，将来才有机会竞逐商机。

另外，由于台湾精密机械产业具有世界级竞争力，包括滚珠螺杆、线性滑轨以及螺纹磨床等关键零组件，均已切入全球设备领导厂商的供应链。去年台湾半导体设备零组件耗材自制率已达38%，如能有效促成相关业者间之策略联盟，应大有可为。