行动上网已成为全球重要趋势。随着智能手机、平板计算机快速崛起，智能手持装置形成市场的新主流。2012年全球智能手持装置销货量已超越PC/NB，成为全球半导体应用的最大市场。智能手持装置崛起，不仅见证市场主流趋势的变迁，也创造出新一波半导体市场需求的成长。

大陆智能行动装置市场将仍是台湾IC设计业者推动新产品的滩头堡。

工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出，近年来台湾IC设计业已逐渐由PC/NB、消费性电子等成功跨入智能型手机、平板计算机等芯片领域。随着台湾IC设计业在智能型手机、平板计算机等芯片布局，不仅中低价智能手持装置芯片出货大幅提升，也已成功打入许多国际品牌大厂供应链，并开始抢食由国际大厂掌控的高阶市场。

就IC新产品开发面来说，杨瑞临强调，台湾IC设计业者除已在智能手持装置基频芯片、应用处理器、网通芯片、LCD驱动IC、触控IC等市场获得不错成果，面对未来智能手持以及穿戴装置等人机互动接口技术不断地发展，以及物联网与情境感知应用的逐渐发酵，进一步观察全球各主要半导体厂商，因应前述趋势而在过去几年的积极特定购并动作与布局脉络，都清楚地为台湾IC设计产业指引出新的发展方向。

而面对中国本土各领域市场及在地终端品牌业者的大幅跃起，不仅对台湾IC设计龙头大厂，也将对台湾中小型或新创IC设计业者创造更多的市场契机，大陆市场将仍是台湾IC设计业者推动新产品的滩头堡，然而为了不致受到大陆本土业者低价竞争影响并进一步期能守稳营业利益不下滑，杨瑞临认为，台湾IC设计业者必须积极尝试调整未来商业模式，从原本IC设计以及芯片销售的营运模式，扩大价值活动至中间件(Middleware)的开发，兼顾软硬件系统整合业务发展模式，才是摆脱大陆IC设计业者竞争、并成功追赶美系大厂的根本之道。

展望未来，在全球智能手持装置产品需求持续热销带动下，智能手机、平板计算机仍将持续掀起一波成长风潮。全球智能型手持装置强劲成长动能，将可望带动全球半导体市场稳健的成长。预期未来在全球智能手持装置低价化趋势及中国大陆市场崛起带动下，将更有利于台湾IC设计业者营收成长。