台湾积体电路产业凭借着优质的高阶制程技术,近几年产值迭创新高,103年产值更突破兆元大关,达1兆1,021亿元续创佳绩,104年上半年仍延续上年荣景,较上年同期增加23.9%,惟下半年因全球经济复苏力道疲弱,尤其新兴市场需求明显下降,严重抑制终端消费性电子产品销售成长动能,加上国际竞争激烈而转呈衰退7.9%,上、下半年互抵,104年积体电路业产值续登历史最高峰。 104年全年产值1兆1,701亿元,年增6.2%。
![104年晶圆代工产值年增9.7%,带动积体电路业全年产值续登历史最高峰。](/news/2016/01/26/1848187750S.jpg) |
104年晶圆代工产值年增9.7%,带动积体电路业全年产值续登历史最高峰。 |
积体电路按主要产品观察,以晶圆代工为大宗,因全球各大品牌行动装置不断推陈出新,加上先进制程持续提升,104年下半年虽受客户库存调整及订单减缓影响,104年全年产值仍年增9.7%;而DRAM产值居次,因市场需求疲弱,加以价格下滑,致产值年减12.6%。
我国积体电路产业直接外销比率高达8成3,104年积体电路出口总值695亿美元,较上年衰退3.9%,其占我国出口总值之24.8%。积体电路主要出口市场以中国大陆及香港占5成居首位,年减8.1%;新加坡占16.6%次之,年减12.3%;对南韩及日本出口各占10.5%及9.3%,其中对日本因处理器及控制器、其他积体电路等货品出口大幅成长,致出口成长28.6%,表现相对突出。
根据国际研调机构顾能(Gartner)统计,103年全球晶圆代工销售市场为469亿美元,其中台积电市占率高达53.7%,稳居全球晶圆代工市场之第一名宝座,加计联电、力晶、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商,市占率高达67.2%,高于102年的64.1%。