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SEMI :2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年05月15日 星期二

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SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI),不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%,和2017年第一季相比也成长7.9%,除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准。

SEMI :2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高
SEMI :2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高

SEMI台湾区总裁曹世纶表示:「今年一开始全球矽晶圆出货量就登上季度的历史新高。随着新晶圆厂产能的陆续开出,我们乐观预测全年矽晶圆出货量将持续呈现成长趋势。」

矽晶圆乃打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1 寸到 12 寸),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光矽晶圆,以及由晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。

關鍵字: 矽晶圓  SEMI 
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