账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
瑞萨电子与Cogent Embedded合作开发新型3D环景解决方案
促使3D环景停车辅助系统成为所有新车标准

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年09月18日 星期一

浏览人次:【5216】

先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与汽车业嵌入式软体厂商Cogent Embedded Inc.共同合作开发出一款3D环景解决方案,用以辅助驾驶人停车或低速行驶操纵期间的需求。该新型解决方案是专为入门与中阶汽车所设计的停车辅助系统,结合了Renesas R-Car V3M 系统单晶片(SoC),具备一个可提供逼真360度环景的专用影像绘图单元(IMR),并搭配Cogent公司的客制化软体於一片叁考设计板上。这套解决方案无需使用GPU,从而使系统开发人员能够以低成本创建节能的3D环景停车辅助系统。Cogent Embedded也将提供客制化的随选服务,让系统开发者能够专注於应用软体的开发,实现其系统的差异化。

新解决方案结合客制化的3D环景软体及R-Car V3M SoC无需使用GPU即可实现停车辅助系统。
新解决方案结合客制化的3D环景软体及R-Car V3M SoC无需使用GPU即可实现停车辅助系统。

瑞萨电子公司汽车解决方案事业部资深??总裁兼??总经理吉冈进一(Shinichi Yoshioka)表示:「随着车载资讯娱乐和ADAS系统的融合,汽车系统设计人员需要能为安全性提供可预测性能的技术,同时确保客制化的弹性。」「瑞萨正在扩展与软体专家Cogent Embedded的关系,透过我们的R-Car V3M SoC为这些不断成长的市场提供新的解决方案,并以更低的功耗和成本提供与其他环景SoC相当的3D功能和性能。」

Cogent Embedded Inc.总裁Artemi Ivanov则表示:「跟瑞萨合作我们感到非常兴奋。R-Car V3M SoC提供了切合需求的入门到中阶环景功能,可以高效率地运作我们最先进的3D环景,具有行人检测、交叉路况警报和自动车道跟随演算法,是兼具环景和电脑视觉功能的理想组合。」「将瑞萨硬体的功耗和成本效益与我们的免版税软体相结合,汽车制造商将可以在较低价位的经济型车辆提供环景功能。我们相信,透过这次新的合作机会,瑞萨和Cogent可以促使环景功能做为所有新车的标准配备,我们很自豪能成为这个解决方案的一部分。」

下一代3D环景系统不仅需要显示功能,还要能够实现物体识别。「环景」是车辆的摄影机系统,提供360度全景环场影像,并在停车时协助驾驶人。车辆内部控制面板上的控制显示萤幕显示来自环景摄影机的数据,并为驾驶人提供逼真的360度环景,以协助操纵车辆停放,并向驾驶人警告其路径中可能无法立即可见的障碍物。

R-Car V3M配备了整合型影像信号处理器(ISP)、用於低功耗影像绘图的IMR、以及IMP-X5电脑视觉引擎。它在智慧型相机应用、环景系统和光达,包括NCAP(新车安全评价制度)等功能所需的低功耗下,提供强大的功能安全性和高性能。

R-Car V3M是Renesas autonomy平台的一部分,该平台是一个开放、创新并且值得信任的ADAS和自动驾驶平台。藉由这个开放平台,瑞萨是业界唯一一家拥有从安全云端连接及感测到车辆控制端对端解决方案的汽车半导体供应商。

R-Car V3M SoC及叁考设计板将由瑞萨自2017年12月开始供货。Cogent软体则预定2017年第四季上市。

产品特色

高度客制化的3D环景软体

新的3D环景解决方案包括Cogent备受赞誉、目前已为多家业界大厂使用的3D环景软体。该软体针对R-Car V3M进行了最隹化,提供了可高度客制化并可进一步扩展至OEM和Tier1厂商的解决方案。

R-Car V3M实现full-HD 3D环景系统,具有高品质解析度和更低的功耗

R-Car V3M包括一个专用的影像绘图单元(IMR),能够以比基於GPU的SoC更低的功耗实现360度环景和自由视角。R-Car V3M支援多达四台1.3百万像素的摄影镜头。这些摄影机可以利用R-Car V3M中的整合型ISP,无需为每台摄影机安装一个ISP,从而减少物料清单(BOM)成本。最隹化的视讯管线可以产生高达Full HD解析度输出到资讯娱乐单元。整合型IMP-X5电脑视觉引擎可实现物体识别,如车道侦测,行人或障碍物侦测。这使得OEM和Tier 1厂商能够设计出具有高品质解析度和更低功耗的full-HD环景系统。

叁展资讯

新型3D环景解决方案将在AutoSens 2017(9号展位)展出,该展在2017年9月19至20日在比利时布鲁塞尔举行。

關鍵字: 3D环景解决方案  瑞薩  Cogent Embedded 
相关新闻
瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合
英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证
瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计
瑞萨收购Reality AI推动产品创新组合
Nidec和瑞萨合作开发下一代电动汽车电子桥的半导体解决方案
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM9EVCKOSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw