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台北5G国际高峰会 聚焦5G垂直领域技术与创新应用
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年05月13日 星期一

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「第六届台北5G国际高峰会(The 6th Taipei 5G Summit)」,将於5月30日(四)假台北国际会议中心登场,介绍当前全球5G垂直领域技术、创新应用服务及频谱规划,并提供全球最新的5G发展趋势,期能协助我国业者与国际大厂交流,进而争取国际5G合作商机。

今年与台北国际电脑展(COMPUTEX 2019)结合,并邀请创新与新创展区(InnoVEX)之团队分享5G新创解决方案。本次会议以「Readiness for 5G - Technology, Service and Policy」为主轴,议程分为四大主题,包含5G频谱政策(5G Spectrum Policy)、5G技术整备(Technology Readiness)、5G创新平台 (Platform Innovation),以及5G新兴服务与新创事业(New Services & Startups in 5G)。

此次讲师阵容坚强,邀请国际产官学专家及全球5G领导厂商,包含英特尔(Intel)数据中心事业部??总裁Jennifer D. Panhorst、美超微(Supermicro)总裁兼执行长董事长梁见後、印度电信商Reliance Jio技术长Pankaj Sharma、高通(Qaulcomm)资深??总裁暨全球业务总裁James J. Cathey、亚太电信董事长吕芳铭、日本总务省(Ministry of Internal Affairs and Communications)行动通讯处处长Koichi Katagiri、英国通讯管理局(Ofcom)技术长Mansoor Hanif等逾15位国内外专家与会。

活动期间亦於会场外安排5G技术展示,由国内外多家厂商,包含英特尔、美超微、远传电信、是德科技(Keysight)、广达电脑、诺基亚(Nokia)、高通、唯亚威(Viavi Solutions)、罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、联发科技、爱立信(Ericsson)等共同叁与,藉此与会者可与厂商面对面交流,了解5G最新技术及应用方案。

關鍵字: 5G 
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