帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
臺北5G國際高峰會 聚焦5G垂直領域技術與創新應用
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年05月13日 星期一

瀏覽人次:【1266】
  

「第六屆臺北5G國際高峰會(The 6th Taipei 5G Summit)」,將於5月30日(四)假台北國際會議中心登場,介紹當前全球5G垂直領域技術、創新應用服務及頻譜規劃,並提供全球最新的5G發展趨勢,期能協助我國業者與國際大廠交流,進而爭取國際5G合作商機。

今年與台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)結合,並邀請創新與新創展區(InnoVEX)之團隊分享5G新創解決方案。本次會議以「Readiness for 5G – Technology, Service and Policy」為主軸,議程分為四大主題,包含5G頻譜政策(5G Spectrum Policy)、5G技術整備(Technology Readiness)、5G創新平台 (Platform Innovation),以及5G新興服務與新創事業(New Services & Startups in 5G)。

此次講師陣容堅強,邀請國際產官學專家及全球5G領導廠商,包含英特爾(Intel)數據中心事業部副總裁Jennifer D. Panhorst、美超微(Supermicro)總裁兼執行長董事長梁見後、印度電信商Reliance Jio技術長Pankaj Sharma、高通(Qaulcomm)資深副總裁暨全球業務總裁James J. Cathey、亞太電信董事長呂芳銘、日本總務省(Ministry of Internal Affairs and Communications)行動通訊處處長Koichi Katagiri、英國通訊管理局(Ofcom)技術長Mansoor Hanif等逾15位國內外專家與會。

活動期間亦於會場外安排5G技術展示,由國內外多家廠商,包含英特爾、美超微、遠傳電信、是德科技(Keysight)、廣達電腦、諾基亞(Nokia)、高通、唯亞威(Viavi Solutions)、羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)、聯發科技、愛立信(Ericsson)等共同參與,藉此與會者可與廠商面對面交流,了解5G最新技術及應用方案。

關鍵字: 5G 
相關新聞
Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機
以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G
是德和高通加強5G合作 加快動態頻譜分享DSS技術商業化進程
遠傳攜手北市府 啟動全台首座5G IoT開放試驗場域
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» igus iglidur 耐磨工程塑膠塗層 極小空間內進行耐磨滑動
» 東芝推出新款電壓驅動型光繼電器TLP3407SR 採用小封裝且降低輸入功耗
» Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 專為低功耗應用設計
» 高通推出全新參考設計 整合5G、Wi-Fi 6和固定無線接取家用閘道器
» TE推出全新Sliver電纜插座和電纜線組 兼顧訊號和功率的解決方案
  相關文章
» 電力資源正危急 讓我們明智使用它
» 異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖
» 基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰
» 無線音訊串流讓電玩遊戲音訊不間斷
» 再見摩爾定律?
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw