美光科技公司今日宣布，首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装（uMCP）正式送样。uMCP提供高容量和低功耗储存，专为轻薄小巧的中阶智慧型手机设计。

新款UFS多晶片封装（uMCP5）是基於美光在多晶片规格尺寸上的创新及专业所打造。美光的uMCP将LPDRAM、NAND和内建控制器相结合，较双晶片解决方案减少40％占用空间。最隹化的配置可节省功耗、减少记忆体占用空间，并支援更小巧灵活的智慧型手机。

美光资深??总裁暨行动装置事业部总经理Raj Talluri博士说：「此款业界首创的封装解决方案搭载最新LPDRAM和UFS介面，可将记忆体和储存频宽提高50％，并降低功耗。美光最新的uMCP5满足中阶5G智慧型手机对超低延迟运行、低功耗模式的频宽需求，能支援多项如高解析度影像处理、多人连线游戏及AR/VR应用的旗舰手机功能。」

美光uMCP5采用先进的1y nm DRAM制程技术及世界上最小的512Gb 96层3D NAND晶粒。该新型封装解决方案采297球栅阵列封装（BGA），支援双通道LPDDR5，速度高达6,400Mbps，较上一代介面提高50％效能；并提供目前市场上最高储存和记忆体容量的uMCP规格━━分别为256GB和12GB。

uMCP是美光LPDDR5 DRAM的理想解决方案。2020年起，5G网路将於全球大规模部署，美光次世代LPDDR5 记忆体将可满足5G网路对更高阶记忆体效能及更低耗的需求。美光LPDDR5将支援5G智慧型手机以高达6.4Gbps的峰值速度来处理资料，这对避免资料瓶颈而言极为重要。

美光搭载LPDDR5的uMCP5，将於2020年第一季起开始对部分合作夥伴送样。