联发科技董事长蔡明介表示，将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5ＧRF（射频芯片），已持续在台积电六吋厂投片试产，而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案，蔡明介指出，正与欧洲软件厂商洽谈中，近期可望定案。

蔡明介表示，目前RF芯片已大致开发就绪、并持续与合作对象送出样本共同改进中，但蔡明介对RF实际量产时间相当保守，据了解这是由于移动电话市场通常必须以整体平台解决方案问世、而非单颗芯片销售之故。

有趣的是，联发身为联电集团旗下重要设计公司，但因为之前工研院持续在台积电下单试产，因此联发这颗RF短期内都还会在台积电6吋厂以0.5微米以上BiCMOS制程生产，暂时不会考虑回到联电或是以CMOS等制程生产。