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CTIMES / 聯發科技
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈 (2024.05.23)
在通讯及连网设备日渐普及、对性能表现要求日增之际,联发科技持续透过优异技术、先进架构及电源管理,在永续减碳的道路上往前迈进。联发科技 5G CPE产品的功耗较市面上其他解决方案低25%
联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今(7)日於深圳召开天玑开发者大会,汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势,并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》,共同定义生成式 AI 手机,分享不同领域的创新应用
联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑 (2024.04.22)
联发科技集团宣布与泓德能源旗下星星电力签署太阳能购售电合约,将自2025年起导入每年5,000万度的绿电,为达到2050年净零排放的目标,跨出重要的一大步。此次绿电采购范畴涵盖联发科技、立??科技与达发科技等,朝向2030年达到联发科技集团办公室全面使用再生能源的目标
联发科技展示生成式AI服务平台及最新繁中大模型 (2024.04.09)
联发科技推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci,亦称联发科技达哥,并由联发创新基地发表平台上最新的强大繁体中文大型语言模型MediaTek Research BreeXe(MR BreeXe)。 基於联发科技生成式AI服务框架(GAISF)而开发的MediaTek DaVinci
联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案,以联发科技的共封装技术,整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎
联发创新基地开源释出中英双语大型语言模型 (2024.03.07)
联发科技集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地,继2023年初释出全球第一款繁体中文大型语言模型後,今日再度开源释出能够精准理解和生成中英两种语言的MediaTek Research Breeze-7B 70亿叁数系列大型语言模型 (以下简称Breeze-7B) 供大众使用
联发科第四季表现强劲 受惠於智慧手机市场复苏 (2024.02.06)
2023 年第四季度,联发科营收季增 17%,年增 18%,达到 41 亿美元,主要因为智慧型手机市场复苏以及其旗舰级 Dimensity 9300 处理器的成功所带动。手机部门卓越的增长(年增 45%,季增 53%),受惠於5G/4G 对处理器和 Dimensity 9300 的高需求
联发科技新竹高铁办公大楼动土 打造智慧绿建筑带动在地产业发展 (2024.01.30)
联发科技举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,此楝新办公大楼位於联发科技2022年取得开发经营权的高铁新竹站专二区,将以「城市共享、城市绿轴、城市汇聚、城市低碳」四个城市概念
联发创新基地三方合作 推进中文大型语言生成式AI发展 (2023.11.24)
联发科技集团旗下的人工智慧研究单位联发创新基地,与台北市政府资讯局和国立台北科技大学签署合作备忘录,将其自主研发的中文大型语言模型授权予台北市政府资讯局,并由北科大协助部署应用
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验
联发科技打造5G宽频合作夥伴生态圈 (2023.06.06)
随着全球5G固定无线接取(FWA)服务逐渐遍地开花,促使最後一哩宽频网路服务的用户终端设备(CPE)後势看好。IC设计大厂联发科技,携手国际多家网通CPE生态圈夥伴,以高性能的连网技术为核心
联发科技与NVIDIA合作 为汽车产业提供全产品方案蓝图 (2023.05.29)
联发科技宣布与辉达 (NVIDIA) 合作,为软体定义汽车提供完整的智慧座舱方案。双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智慧汽车提供卓越的解决方案。 联发科技??董事长兼执行长蔡力行表示:「NVIDIA在人工智慧和运算领域是享有盛名的开拓者和领导者
联发科技发表最新6G NTN技术白皮书 聚焦创新变革与永续发展 (2023.05.15)
继催生全球第一款5G卫星通讯智慧手机,联发科技近期发表最新卫星网路和地面网路整合为题的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技术白皮书,未来将透过卫星网路和地面网路的兼容互补
联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12)
联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势,旗舰性能再突破,能效表现出色,赋能旗舰终端装置行动游戏体验
联发科技完成Wi-Fi 7和6E晶片组的AFC测试 (2023.01.04)
联发科技与频谱共用服务商联邦无线公司 (Federated Wireless) 合作,成功使用联发科技Filogic无线连网产品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自动频率控制(Automated Frequency Coordination, AFC)」系统的互通性测试
联发科技智慧物联网平台Genio 700问世 (2023.01.03)
联发科技发布智慧物联网平台Genio 700,整合高性能八核CPU,适用於智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。该产品预计2023年第二季度开始商用。 Genio 700采用高能效6奈米制程,八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心,整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能
联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验 (2022.12.08)
联发科技发布天玑8200 5G行动平台,赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程,八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核,主频高达3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势
联发科技推出迅??Kompanio晶片 提供快速稳定运算体验 (2022.11.21)
联发科技发布为Chromebooks打造的迅??Kompanio系列产品:Kompanio 520和Kompanio 528,拥有运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能,为入门使用者打造顺畅体验,可以浏览网页、沉浸於云端游戏、线上播放影音、使用Google Play App,并享更长电池续航
联发科技发布高速5G数据晶片T800 扩展5G应用 (2022.11.14)
联发科技发布全新T800 5G数据平台,支援 5G Sub-6GHz 和毫米波网路,带来前所未有的5G应用体验。继上一代T700 5G数据晶片,T800拥有高速、高能效的表现,将带动工业物联网、机器对机器(M2M)、常时连网PC等创新应用
联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片,凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破,达到冷劲全速的使用者体验,为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验,支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网,推动全球行动体验升级

  十大热门新闻
1 联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
2 联发科第四季表现强劲 受惠於智慧手机市场复苏
3 联发科技打造5G宽频合作夥伴生态圈
4 联发科技与NVIDIA合作 为汽车产业提供全产品方案蓝图
5 联发创新基地三方合作 推进中文大型语言生成式AI发展
6 联发科技新竹高铁办公大楼动土 打造智慧绿建筑带动在地产业发展
7 联发创新基地开源释出中英双语大型语言模型
8 联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代
9 联发科技展示生成式AI服务平台及最新繁中大模型
10 联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑

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