SMART Modular世迈科技宣布，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品，适用于大规模资料中心的网路交换应用，提升网路频宽及可靠度，满足资料中心对网通设备的严苛需求。

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网通设备的记忆体可决定交换器和路由设备所储存或传输的数据量，但低密度与低品质的记忆体容易造成资料传输的瓶颈，因此记忆体的等级与特性将会大大影响资料中心网路的整体效率。

这些资料中心专属的网通设备，如网路介面卡、路由器与交换器等等，皆已走向高度专业化，同时开发出小而紧凑型的设备发展，加上5G网路持续普及化，如何设计出更有效支援5G网路服务的网通设备已成为一大课题。

SMART Modular世迈科技新推出的DuraMemory VLP DIMM/Mini-DIMM系列产品，具备超低延迟与高容量等网通设备记忆体所需的特点，让各类网路架构皆能顺畅连接多种设备及系统，最终建构成无缝、自动化的单一完整系统。

世迈科技的高密度DuraMemory VLP或ULP DIMM/Mini-DIMM系列记忆体，适合超大规模资料中心的网路应用，能将资料中心网路的连接性及吞吐量提升至极致。

SMART Modular世迈科技DRAM产品行销总监Arthur Sainio表示，世迈科技致力于提供客户最合适的网通设备记忆体解决方案，不仅能支援所有类型的资料中心网路设备，同时也协助对应各种关键任务的使用需求。