茂德科技8日于中部科学工业园区举行该公司12吋晶圆三厂动土典礼，该厂为国内首家进驻中科的DRAM厂商，总投资金额高达32亿美元，最大月产能为5万片，将成为全球半导体产业中单一厂址产能最大的12吋晶圆厂。

茂德董事长胡洪九表示，为持续提升竞争力，未来三年内茂德将把现有8吋厂设备全面升级到12吋晶圆生产规格，同时扩充原有12吋厂的产能，并且采用DRAM主流技术，全面导入制程微缩。

茂德总经理陈民良亦指出，中科12吋晶圆三厂将展现茂德与国际大厂Hynix策略联盟的技术合作开发成果，预计2005年底可达到以90奈米技术进行512Mb与1G DDRII DRAM的生产计划。

茂德中科12吋晶圆三厂采用双厂规划且全自动化的设计，月产能分配各为2.5万片，预计2005年5月开始装机，同年年底进行每月5000片的量产。