材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning为进一步掌握亚洲电子市场的蓬勃商机,日前颁布新人事案,任命多位先进技术与新业务拓展部门(ATVB)的高阶主管。根据这项新人事安排,公司资深人员Phil Dembowski将接替Jeroen Bloemhard赴中国大陆出任ATVB大中华区总监一职,而Bloemhard则将持续担任Dow Corning电子事业部的全球执行总监,并由中国大陆转赴日本工作,以全力拓展Dow Corning在日本电子市场的市场占有率。此外,原由Dembowski担任的ATVB电子与先进技术部门(E&AT)组件制造材料事业群全球经理一职,则将由Ken Seibert接任。
Dembowski在Dow Corning服务达20年之久,曾担任多项工程与管理职务。他在1987年获得美国密西根科技大学(Michigan Technological University)化学工程学士学位,并于1991年取得密西根大学(University of Michigan)企管硕士学位。Dembowski将于未来几周内履新,并将于今年年底偕同家人从密西根迁往中国大陆。
「我期望能延续Jeroen Bloemhard奠定的成长动能,并在中国大陆这个全球微电子产业发展最快速的市场上,进一步拓展我们已成功经营的业务。」Dembowski表示,「Dow Corning致力协助大中华地区建立世界级的硅胶与硅晶材料产业,同时带动此一区域电子产业的进一步成长。」
Seibert自2003年起担任Dow Corning化学气相沉积事业部营销经理,致力协助先进技术与新业务拓展部开发化学气相沉积商业模式并研发创新的化学气相沉积前驱物,多次赢得公司颁发的营销和技术奖项。他在1987年获得密西根科技大学化学工程学士学位,随后曾在Harris半导体和摩托罗拉(Motorola)等公司工作,并于1999年加入Dow Corning服务。
Bloemhard是E&AT全球执行总监,自从1991年进入Dow Corning服务后,曾在全球各据点担任各项营销与业务工作。他将在今年底转调日本,以便深入接触当地重要的电子产业客户、合作厂商和技术创新厂商。
Bloemhard表示:「Dow Corning的重点策略之一,就是让公司的资源与资深高阶主管更贴近亚洲地区的重要客户,而这些人事调动就是为了达成这项重要的企业目标。」
Dow Corning先进技术与新业务拓展部门致力提供具有特殊及高纯度硅胶与硅晶材料的产品和解决方案,以满足电子、光电和半导体产业的需求。