在穿戴式与行动装置普及、电子产品朝轻薄短小演进下，产品内部结构的尺寸越趋微细浅薄，分析量测或观察产品各种特性亦面临前所未有的极限。为因应客户之需，iST宜特台湾总部增加资本支出引进并升级一批高端设备，包括故障分析缺陷侦测- Thermal EMMI（InSb）；材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升级，并于10月正式对外检测使用。

宜特观察发现，在制程迅速朝20奈米、16奈米以下迈进时，包括半导体、LED、PCB及面板产业，利用高影像分辨率的Dual-Beam FIB，与XPS/ ESCA，针对新材料开发与制程监控上，进行材料分析，有迫切的需求。

宜特升级Dual-Beam FIB至业界最高规FEI Helios-600，并引进新型 XPS/ESCA（化学分析电子光谱），此机型能针对样品表面更细微的结构进行分析，最小达7.5微米，突破传统仅达50微米的限制，并且不受样品导电性的限制，同时侦测材料表面元素状态、分布，及化学链结。除了扩充材料分析设备外，在故障分析上，宜特亦引进可针对3D封装产品，无须开盖破坏封装，即可找到故障点之设备-Thermal EMMI（InSb）。

宜特科技故障分析工程处副处长许如宏表示，藉由Thermal EMMI（InSb）将可利用故障点热辐射传导的相位差，预估3D封装的故障点深度（Z轴方向），快速判断是哪一层芯片（Die）有问题。

许如宏进一步指出，近期大量新机台的引进及设备的升级不仅能让iST宜特技术支持与服务项目内容丰富化，最主要是能为客户解决更多在产品开发阶段的材料分析与故障分析问题，对客户提供更快速、准确的分析，缩短客户在产品研发与验证阶段的时间，进而协助客户提高产品在市场竞争力。