今年一月份甫与ＩＢＭ及Infineon签约合作发展○．一三微米铜制程技术的联电，昨日展现初步成果，已开始与五家客户进行八层铜、一层多晶矽的制程技术验证，同时搭配了低介电系数材料SiLK。目前三家公司同时开始采用此项○．一三微米铜制程技术，也是世界各半导体的铜制程竞赛中，推出的最先进技术。

联电目前在验证中的○．一三微米铜制程产品种类相当多样化，包括逻辑产品、混合式讯号处理、ＭＰＵ等。联电第用于 ○．一三微米铜制程研发线的晶圆厂为八厂，而未来用于量产○．一三铜制程的晶圆厂第一期将为八Ｄ厂，待第二期时八Ｆ及十二Ａ厂都会设置铜制程生产线。