日前才跃升为全球第三大晶圆代工业者的IBM,因其自有晶圆厂将以发展晶圆代工事业为主轴,该公司与韩国三星(Samsung)已经达成合作协议,未来将释出部分PowerPC代工订单给三星。
据Digitimes报导,IBM微电子事业部表示未来将以ASIC、晶圆代工与PowerPC产品线为三大业务主轴,未来除将积极强化晶圆代工事业,并将利用PowerPC处理器之低耗电与低热特性,积极经营行动电话与家用消费性电子市场。而由于现有IBM晶圆厂将以发展代工事业为主轴,IBM与三星已经达成合作协议,将部分PowerPC处理器代工订单释出给三星。
根据估计,IBM微电子事业部门在2002年营业规模约7亿美元,其中超过80%的业绩应该来自于IBM伺服器等终端产品的零组件产能需求,实际经营代工业务比重仍相当有限,而与IBM相当密切的台湾IC设计业者表示,IBM积极扩充PowerPC处理器,以IBM现有8吋厂平均产能利用率超过80%以上计算,IBM晶圆厂产能将面临吃紧。
过去市场曾盛传IBM考虑将部分逻辑晶片交由三星代工,但遭到三星否认,不过据业界人士指出,近期IBM派遣部分制程工程师前往三星的8吋晶圆厂,进行PowerPC处理器委外代工评估,双方初步达成协议以0.18微米制程量产,三星将成为IBM委外代工伙伴之一。至于IBM另一代工伙伴新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)虽同样被列入PowerPC处理器代工产能来源,但业界消息指出,该公司在良率上仍无法达成IBM要求,在产能支援顺序上已落后三星。