联发科技今日宣布，完成软银集团旗下软体银行公司(SoftBank)窄频物联网(NB-IoT)的连网验证，而此验证完成後，将在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用。

联发科技??总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示：「这项成功测试进一步巩固联发科技在蓬勃发展之NB-IoT市场的领导地位。软体银行是日本首屈一指的通讯服务创新业者，而能够通过软银NB-IoT技术的验证，反映出我们在推动这项计画所??注的心力。联发科技在规划及执行3GPP LPWA技术规格方面扮演着奠定基础的角色，而针对NB-IoT展示的各项连网技术，证明了窄频物联网在高度整合系统与省电连网方面的潜力。」

联发科指出，MT2625窄频物联网SoC，是专为满足精简与微型化物联网装置的各种需求而量身设计，这类装置必须在低功耗状态下运行。联发科技的技术让物联网装置仅须使用电池就能连续数年。经过这些测试，联发科技的窄频物联网晶片组证实能在软银的网路运行无误，为日後搭载这些晶片组的低功耗连网装置在日本主要无线网路中运行预作准备。

联发科技的MT2625 SoC 配置一个arm Cortex-M 微控制器 (MCU)、虚拟静态随机存取记忆体 (PSRAM)、快闪记忆体、以及电源管理单元(PMU)，整合在一个微型封装，除了藉以降低制造成本、还能加快终端产品的上市时程。MT2625支援3GPP R13 (NB1) 与R14 (NB2)标准的全频段(从450MHz到2.1GHz)，因应各种物联网应用的需求，其中包括智慧家居控制、物流追踪、智慧仪表等。