可程序逻辑组件（PLD）二大龙头赛灵思（Xilinx）、Altera等，受惠于IC设计业者下半年陆续推出新产品，第二季起已经开始拉高对晶圆代工厂的投片量，订单将在六月至七月之间陆续到位，加上其它大厂订单涌入，塞爆台积电、联电第三季的0.13微米产能，90奈米产能利用率也获显著提升。

晶圆制造的工作状态 (Source: UMC) BigPic:450x338

然据设备业者指出，过去Altera下单集中在台积电，但Altera受到台积电产能满载问题所苦，其采用0.13微米的中低阶FPGA有小量转单联电现象，此举已引发国内半导体业者的密切注意。

赛灵思及Altera去年下半年拉高对晶圆代工厂的投片量，但第四季下旬因市场销售量下滑，二家大厂开始缩减对晶圆代工厂及封装测试厂的下单量，提前进入库存调整期。不过随着库存去化在第一季中旬完成，赛灵思及Altera不仅加速与晶圆代工厂在六五奈米先进制程上进行合作，也开始拉高晶圆投片量，预计这一波订单大量潮将在六月至七月间到位。

据设备业者表示，赛灵思及Altera过去投片主力集中在高阶先进制程，但二家业者去年开始力拓消费性电子产品市场，采用中阶制程FPGA量能反而放大不少，如今年第二季二家业者对台积电、联电的下单，就集中在0.13微米至90奈米之间，其中又以0.13微米的产能需求最大。若整体来看，六月以后二家大厂的订单大量潮到位，加上Broadcom、Nvidia、ATI、威盛等业者也因旺季到来扩大下单，晶圆双雄的第三季0.13微米产能已满载。

不过比较令市场瞩目之处，则在于Altera今年的投片，已经有由台积电转单到其它晶圆代工厂的迹象。设备业者指出，赛灵思过去下单集中在联电，但去年已经开始选择在东芝等其它代工厂下单，分散晶圆代工策略已不足为奇，但Altera去年下单仍集中在台积电，但今年第二季台积电的产能利用率仍维持满载，新扩产能又集中在90奈米以下先进制程，Altera却对0.13微米需求较强劲，所以部份采用0.13微米的FPGA产品，已经有外流至联电的现象，并引起业内人士密切注意。

市场分析师认为，台积电第二季产能满载，许多没预订足够产能的IC设计业者或IDM厂，自然会转单到联电等其它晶圆代工厂，其中对第一季产能利用率仍在七成五左右的联电来说，受惠程度及令市场惊艳的程度，当然会高于台积电。由于Altera一向是台积电的大桩脚，这回转单联电若确定，代表晶圆代工市场产能已进入供给吃紧阶段，下半年半导体市场景气旺季效应非常值得期待。