在过去，台湾的资通讯产业一向以硬体制造与产品代工见长，而随着技术演进，软硬体的整合提供更为优异的使用体验，已经成了整体产业在意的首要课题，因此像是苹果、Google与微软等，都是软硬体整合领域的指标厂商。

Parasoft与精诚资讯携手开拓台湾市场，精诚资讯表示目前在台湾，像高端领域的电子产、手机与电池业者等，都很在意品质的要求。

在晶圆代工端，我们知道，良率表现其实也意味着采用对应制程的晶片品质高低，但如前所提，既然要谈软硬体整合，软体质量本身也成了系统表现十分重要的关键。

Parasoft为美国的软体方案供应商，於1987年成立，迄今已有三十年左右的时间，该公司虽然是软体供应商，但事实上，是协助诸多软体与函式库的供应商，在他们的方案开发初期，协助提升软体方案质量的公司。

Parasoft在发展之初，便已经是美国军方与金融业者主要的软体供应商，主要的原因是创办人出身於美国NASA JPL实验室，相当看重软体质量的整体表现，而美国军方与金融体系十分在意系统的稳定性与可靠度，所以在美国市场打下了相当厚实的基础。後来向大陆市场发展，Parasoft也是少数没有受到美国禁止的科技业者。Parasoft中国区??总经理刘岳表示，Parasoft进军中国市场约有九年至十年左右的时间，其客户群也包含了如航太、军事与金融应用领域，Parasoft甚至与中国当地的监管单位进行合作，这不难想见，中国对於软体质量的表现十分重视。

从人工到自动化 全面提升软体质量

过往为了要提升软体质量，就品质上，软体开发工程师必须要找出软体问题，进一步除错。但是，软体程式的程式码愈多，对於硬体效能来说也是一大负担，换言之，软体若愈能在精简的情况下，发挥出硬体最大的效能，也是软体开发的另一个重点，不过，过去的作法，大多是仰赖人力进行，相当旷日废时。刘岳进一步谈到，Parasoft的作法，就是希??透过其解决方案，让这些流程进一步自动化，来提升被开发的软体质量。进一步检视Parasoft的作法，初期会先检视软体本身是否会有缺陷，第二步再来检视有没有bug，最後再来看软体本身的复杂度，是否过於复杂，避免拖垮硬体的执行效能。

全球指标性大厂皆为Parasoft客户

根据刘岳透露，我们所熟知的科技大厂几??都是Parasoft的主要客户，像是：CAM/CAD（软体辅助制造/软体辅助设计）业者，SIEMENS与PTC、EDA（电子设计自动化）供应商，新思科技与Cadence（益华电脑）、晶片供应商如ST（意法半导体）、英飞凌科技与NEC、电信设备大厂华为、手机业者苹果与三星等。在现阶段，Parasoft也与华为旗下的晶片部门海思科技与手机部门洽谈合作。

以MCU业者为例，MCU为了加速其客户在演算法的开发，都会提供SDK（软体开发套件）、编译器与函式库等，Parasoft就是为了优化这些工具与资源而存在，也因此，像是产业界所熟知的车用功能性安全规范ISO26262，或是工业规范IEC61508，这都是Parasoft可以协助的地方。

挥军台湾市场 将发扬软体质量重要性

而针对台湾市场，Parasoft也与精诚资讯展开代理合作，希??能进一步开拓台湾市场，针对台湾市场，精诚资讯表示，目前在台湾，像高端领域的电子业、手机与电池业者等，都很在意品质的要求，所以会先推广软体源码动、静态检测方案，未来也会与Parasoft有更多的合作。

刘岳也指出，初期在台湾市场的开发，希??能复制中国市场的经验，先从军方与金融领域开始，当然台湾诸多的科技大厂如OEM与ODM等业者，亦是Parasoft十分重视的领域。他分析，台湾的ODM与OEM业者在开发软体上，不见得会在台湾当地完成，也有可能会在第三地进行，像是鸿海就是最好的例子，所以，如何提供一个有效的软体开的控管平台，就成了重要的课题。

刘岳更表示，2018年，Parasoft会在台湾持续提升其能见度与积极度，让台湾市场的客户更加可以看到Parasoft的价值与了解软体质量的重要性，未来也不排除，与合作伙伴合作，让市场看到透过Parasoft所开发出来的新一代软体方案。