行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用，以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片，多半已开始采用晶片堆叠架构，并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能。异质整合已成为不可逆的趋势。

SEMI测试产业委员会正式成立巩固半导体高阶应用可靠度最後防线

随整合在同一封装中的晶片数量越多，结构越复杂，不仅使找出个别不良晶片难度提高，元件间的相容性与互连也为IC成品可靠度加入许多不确定因子。除此之外，先进制程成本控制压力与缩短的上市周期，更催生颠覆传统的测试方法。传统以单一元件个别测试(Final Test)的重要性已被晶圆级测试(Wafer Level Test)及系统级测试(System Level Test)取代。

过去从设计的角度来提高讯号的可控制性和可观察性(Design for Test)，也将被Test for Design的概念所强化。Test for Design强调收集测试过程中所产生的数据，加以分析学习後回??至设计端以减少设计规范上的错误，进而缩短开发时间。未来，设计、制造、封装、测试将不再呈线性关系，而是一个不停循环优化的过程。

然而，这些新型态的测试方式与观念也衍生了许多挑战，包括业界共通的测试标准与规范、资料分享的透明度及安全、测试时间与费用的优化、测试专业人才的匮乏…等，都还需产业及学研单位集思广益。

SEMI 国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶指出，「台湾今年再度以47亿美元产值及领先技术稳居全球半导体测试市场之首。当测试不再只是生产流程的一环，而是扮演确保从设计、制造到系统整合的各个生产阶段都符合品质要求，并且有效控制开发成本与时程的必要手段，台湾半导体产业急需共同建立一个解决技术瓶颈，促进跨界合作的平台，进而催生具经济规模的创新商业模式。」