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2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年09月15日 星期日

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根据SEMI(国际半导体产业协会)最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。

15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建,总投资额达380亿美元;2020年则预测另有18个晶圆厂计画即将展开,其中10个晶圆厂达成率较高,未来总投资额将超过350亿美元,另外有8项实现率较低的计画,未来总投资额约略达140亿美元。

2019年启动建设的晶圆厂最快将於2020年上半年加装设备,部分则可於2020年中期开始逐步新增产量。新的晶圆厂建设计画可??在未来每月新增晶圆产能超过740,000片(8寸约当产能),新增产能大部分集中於晶圆代工(37%),其次是记忆体(24%)和MPU微处理器(17%)。2019年的15个新厂计画约有一半以八寸(200mm)晶圆厂为主。

预计2020年开工的晶圆厂未来每月可??生产超过110万片晶圆(8寸约当产能),其中650,000片来自於高实现概率晶圆厂(8寸约当),低概率工厂每月则增加约500,000片晶圆(8寸约当)。新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工(35%)以及记忆体(34%)。

關鍵字: SEMI 
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