受到新冠肺炎病毒影响，国际半导体产业协会(SEMI)於今(19)日宣布，原定於6月3日至4日举办的软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)，将延期至2020年9月24日於台北南港展览馆一馆举行。

每年由SEMI及软性混合电子产业联盟（FlexTech）联合举办的FLEX Taiwan，集结国内外来自智慧医疗、电子纸、显示器、系统整合、车用电子、纺织、穿戴式装置、航空电子等领域等超过30个不同领域的相关专业人员叁加。

在全球疫情仍未明朗之际，基於守护所有叁展商与叁观者的健康安全，2020年第三届FLEX Taiwan将延期办理。後续本会将密切关注中央流行疫情指挥中心所发布的相关讯息，并依疫情状况研议相关调整及具体办理方式，再行公告。

新冠肺炎疫情对全球各地的影响仍未停歇，随着越来越多实体活动因应防疫规范而走入线上模式，SEMI也推出多场免费线上论坛与活动，分享最新市场趋势观察。

SEMI-FlexTech在国际间推动软性混合电子相关技术已20馀年，与产、官、学界与非营利组织紧密合作，加快软性混合电子技术开发并拓展更多元化新兴应用，加速实现更智慧节能的未来科技生活。将在今年9月24日於台北登场的FLEX Taiwan为软性混合电子年度盛会，汇聚并展示业界尖端先进技术，加深产业网络交流。