国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测，2010年全球硅晶圆出货量，将较今年成长23%。

根据SEMI的报告，2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%。但2010年与2011年市场则将稳定成长，分别可达23%及10%的年成长率。

SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示，全球硅晶圆出货于2009年触底反弹，在接下来的两年，将可看到出货量成长，超越全球金融风暴与半导体产业衰退期前的数值，预估2011年出货量将创下新高纪录。