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国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测,2010年全球硅晶圆出货量,将较今年成长23%。 根据SEMI的报告,2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋,较2008年下跌20%。但2010年与2011年市场则将稳定成长,分别可达23%及10%的年成长率。 SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示,全球硅晶圆出货于2009年触底反弹,在接下来的两年,将可看到出货量成长,超越全球金融风暴与半导体产业衰退期前的数值,预估2011年出货量将创下新高纪录。 | | 预测值 | | 2007 | 2008 | 2009 | 2010 | 2011 | 单位:(百万平方英吋) | 8,407 | 7,882 | 6,331 | 7,759 | 8,537 | 年成长率 | 9% | -6% | -20% | 23% | 10% |
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